等離子清洗機(jī)在先進(jìn)封裝工藝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，主要用于去除基板表面的有機(jī)污染物和氧化物，提高材料表面的潤(rùn)濕性和粘附性。通過(guò)等離子體中的高能離子和自由基與污染物發(fā)生反應(yīng)，等離子清洗機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)清潔，確保后續(xù)的鍵合、鍍膜或封裝工藝具有更高的可靠性。相比傳統(tǒng)化學(xué)清洗方法，等離子清洗機(jī)更加環(huán)保，且能避免溶劑殘留問(wèn)題。
在先進(jìn)封裝中，等離子清洗機(jī)還可用于晶圓級(jí)封裝和3D IC堆疊工藝，通過(guò)活化表面增強(qiáng)微凸點(diǎn)（Microbump）或銅柱（Cu Pillar）的焊接質(zhì)量。等離子清洗機(jī)的高效處理能力可以去除金屬表面的氧化層，減少界面空洞，提高互連的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。此外，等離子清洗機(jī)還能選擇性清洗特定區(qū)域，適用于精細(xì)結(jié)構(gòu)的封裝需求，如扇出型封裝（Fan-Out）和硅通孔（TSV）技術(shù)。
隨著封裝技術(shù)向更高密度、更小尺寸發(fā)展，等離子清洗機(jī)的工藝優(yōu)化變得尤為重要。通過(guò)調(diào)整氣體類(lèi)型（如氧氣、氬氣或氫氣）、功率和反應(yīng)時(shí)間，等離子清洗機(jī)可以適應(yīng)不同材料的表面處理需求。未來(lái)，等離子清洗機(jī)還可能結(jié)合在線檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和智能調(diào)節(jié)，進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝工藝的良率和效率。
